汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。
根据IHS Automotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有某些特定的程度的无人驾驶车将增加至2,100万辆左右，其中美国大约会有450万辆。而目前新出厂的汽车内部包含了超过6,000个半导体产品，随着汽车越来越智能以及诸如电池管理、牵引逆变器、车载充电器和DC／DC转换器等汽车零件的逐步电子化，这个数据还将继续大幅成长。
而DIGITIMES Research统计，预估2016年至2018年全球车用半导体市场年复合成长率达6.2%以上之水准，并于2018年全球车用半导体市场规模将达340亿美元。未来汽车朝向更节能环保、更安全和更可靠之下，车用芯片数量只会慢慢的增加。
目前布局车用领域，以联发科脚步最快、产品线最为齐全，瑞昱投入车用以太控制芯片及3D环景影像系统单芯片等产品，其中以太控制芯片为瑞昱最专业部分，为10／100Gb以太芯片龙头，已顺利通过客户认证并导入设计，预期下半年开始放量。
凌阳切入ADAS芯片无死角摄影及车道偏离警示功能，目前已成功打入后装市场。伟诠电切入汽车环测影像芯片，并与国际车厂推出ADAS芯片，具备倒车雷达侦测车尾影像的功能。聚积切入车用阅读灯、装饰灯及车尾灯等，与欧洲多家车用零组件供应商认证中。
今日，全球股市遭遇黑色星期四，受隔夜美股暴跌的影响，今日亚太股市一片“哀嚎”，A股出现千股跌停。 今日沪深两市股指集体大幅低开，随后两市一路缓慢震荡走低，沪指早盘击穿熔断底2638点，创出近4年来的新低，午后更是跌破2600点，两市超3400只个股下跌，近2000股跌幅超9%，千股跌停再度上演。截止收盘，沪指跌逾5%，报2583.46点，较今年最高点3587.03下跌逾千点，跌幅近28%，创业板指暴跌逾6%。 从同花顺财经来看，回顾一下今日盘面的重要异动情况。 09:25 沪指开盘大跌3%，跌破2700点关口，深成指跌3.2%，创业板指3.5%，两市无一板块上涨。 09:30 沪指跌破“熔断底”2638点，刷新2014年
中国上海，2013年4 月15日----全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。TechInsights 首席执行官Harry Page先生、TechInsights亚太区技术营销副总裁吴少青女士、上海浦东生产力促进中心副主任朱钧先生、上海浦东知识产权保护协会秘书长黄殿英先生、上海集成电路行业协会常务副秘书长陶金龙先生、上海浦东知识产权司法鉴定中心副主任张冰冰女士以及上海知识产权和集成电路产业界有关人员及媒体出席了本次典礼。 TechInsights上海办公室最近搬迁至位于浦东新区张东路集电港二期的新址，以便适应在华业务发
产业合作 /
从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。 最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。 据传工信部有关扶植政策的细则已完成，未来一两个月随便什么时间都能发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。 一点能确定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权互助基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。 继北京出台300亿元集
5月16日，据台媒《经济日报》报道，由于台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。 业内人士指出，此前晶圆代工报价急涨，大多分布在在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采取“每季调升”策略，导致价格已远高于一线厂。鉴于此，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。 在报价居高不下之际，业内的人表示，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。 业内人士分析，在相关领域市场情况不佳下，此前部分长约订单恐也将有短期变数，个别厂商都有不同的应变措施，主要关键仍在大陆市
引言 低压器件大多用于对尺寸、重量、功耗要求苛刻的场合，例如：PDA、手机及其它电池供电的便携设备。低压器件同样也适合交流电供电设备，因为低电压带来的低功耗允许设备使用更小的电源、散热器 和风扇。 Maxim的产品线涵盖了许多低压IC，包括：运算放大器、比较器、微处理器监控电路、接口、数据转换器、模拟开关和复用器、电压基准、DC-DC转换器、数字电位器以及实时时钟等时钟芯片。 本文涉及上述多个模拟IC产品线的器件，能够从根本上降低工作电流，以下讨论了与低压工作相关的问题，提供了从5V电源产生更低电压的方案。 表1 给出了Maxim的1.8V、2.5V、3.0V和3.3V供电IC的选型表。 表1. Maxim低压器件选型表
华芯投资战略发展部总经理周玮表示，国家集成电路产业投资基金目前已投资37个项目，28个企业，承诺投资额为683亿元(人民币·下同)，约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动的社会融资超过1500亿元。 周玮今日在北京微电子国际研讨会的“集成电路投融资和并购论坛”上指出，在683亿元的承诺投资中，集成电路制造领域占比60%、设计占27%、封测占8%、装备占3%、材料为2%，目前实际出资额为429亿元。 谈到基金的总体目标，周玮表示，要完成基金一期1387亿元的出资，探索形成基金可持续投资机制。该基金预计带动社会资金超过7000亿元，促进集成电路产业成为社会资金投资热点。 华芯投资是国家集成电路产业投
为 MirrorBit和基于闪存逻辑解决方案培养地区设计人才 中国苏州， 2006年8月4日――全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion公司（NASDAQ: SPSN）今天宣布，在中国苏州设立一个新的集成电路（IC）设计中心，从而扩展公司的全球工程系统。这个经过战略性选址的中心建于Spansion在苏州最终制造厂内，它毗邻众多顶尖消费电子企业。该中心将帮助Spansion利用该地区的专业设计团队，迅速满足亚洲市场对Spansion TM MirrorBit和基于闪存逻辑解决方案一直增长的需求。它将成为Spansion逐步扩大的设计中心以及卓越的专业中心网络的组成部分。目前该网络下的设计中心分布
FP6165是一种高效电流模式同步PWM直流-直流调节器。内部产生的0.6V精度反馈参考电压设计用于低输出电压。低RDS(ON)同步开关可明显降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池使用寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6165封装在MSOP-10L、DFN-10L和SOP-8L中，以减少PCB空间。 特色 ➢ 输入电压范围：2.5至5.5V ➢可调输出电压从0.6V至VIN ➢精密反馈参考电压：0.6V（±2%） ➢输出电流：3A(最大） ➢占空比：0~100% ➢内部固定PWM频率：1.5MHz ➢低静止电流：100μA ➢无肖特基二极管需要 ➢内置软启动 ➢电流模式操作 ➢过温度保护 ➢封
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